普通會(huì)員
半自動(dòng)腳踩點(diǎn)焊機(jī)適用于鋁殼/圓柱鋰離子電池點(diǎn)焊。操作簡(jiǎn)單方便，只需要簡(jiǎn)單講解即可上手操作。
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TS-SP03手機(jī)電池自動(dòng)裝袋機(jī) 面議 設(shè)備特點(diǎn)
?適用于鋁殼/圓柱鋰離子電池點(diǎn)焊。
?外觀簡(jiǎn)潔大方。
?操作簡(jiǎn)單方便，只需要簡(jiǎn)單講解即可上手操作。
?基本上不用維護(hù)，只需要注意清潔衛(wèi)生。
?操作方式：插上電源，將要焊接的物件放在焊針下，腳踏開(kāi)關(guān)控制焊針升降，實(shí)現(xiàn)焊接。
?通過(guò)顯示屏幕下方的按鈕對(duì)電流進(jìn)行調(diào)整滿(mǎn)足不同的產(chǎn)品焊接。
設(shè)備規(guī)格
機(jī)器性能 | 高頻點(diǎn)焊 |
設(shè)備尺寸（長(zhǎng)*寬*高）/重量 | 800*580*1100mm / 約30kg |
輸入電源 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz |
焊接方式 | 雙針點(diǎn)焊 |
動(dòng)力形式 | 腳踩（可選配氣動(dòng)） |
可點(diǎn)焊鎳片厚度 | 小于0.15mm |
焊接電流 | 0-100%可調(diào) |
預(yù)焊電流 | 0-100%可調(diào) |
焊接時(shí)間 | 1-3Ms可調(diào)，精準(zhǔn)0.1ms |
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